Як лічаць даследчыкі Intel, падкладка на аснове шкла забяспечыць трывалае ўзаемадзеянне масіўных шматкампанентных працэсараў з астатняй часткай камп'ютара і значна палепшыць праектаванне цэнтраў апрацоўкі даных.
Кампанія Intel анансавала адну з першых шкляных падкладак для наступнага пакалення ўпакоўкі чыпаў. Распрацоўкі ў гэтым кірунку яна вядзе ўжо больш за 10 гадоў.
Асноўная частка працэсара — чып, які мацуецца на падкладку, якая служыць для размеркавання электрычнага сілкавання і сігналаў паміж чыпам і платай, а таксама абараняе чып ад цяпла, вільгаці і механічных пашкоджанняў.
На працягу апошніх 20 гадоў яна выраблялася з сумесі шкловалакна і эпаксіднай смалы. Гэты арганічны матэрыял адносна танны, таму ён стаў стандартам галіны.
Паколькі попыт на больш магутныя вылічэнні расце, што збольшага абумоўлена патрабаваннямі праграмнага забеспячэння штучнага інтэлекту, а паўправадніковая прамысловасць уступае ў эпоху гетэрагеннасці, у якой выкарыстоўваецца некалькі «чыплетаў» у корпусе, то паляпшэнне хуткасці перадачы сігналаў і падачы сілкавання, правілаў праектавання і стабільнасці падкладак будзе мець важнае значэнне.
Да канца дзесяцігоддзя паўправадніковая прамысловасць, верагодна, дасягне мяжы магчымасці маштабавання транзістараў у крамянёвым корпусе з выкарыстаннем падкладкі з арганічных матэрыялаў, якія спажываюць больш энергіі і маюць такія абмежаванні, як усадка і дэфармацыя.
Маштабаванне мае вырашальнае значэнне для прагрэсу і развіцця паўправадніковай прамысловасці, а шкляныя падкладкі з'яўляюцца жыццяздольным і важным крокам для наступнага пакалення паўправаднікоў.
Шкляныя падкладкі, як сцвярджаюць спецыялісты Intel, валодаюць выдатнымі ўласцівасцямі, якія дазваляюць падлучаць больш транзістараў у корпусе, забяспечваючы лепшае маштабаванне і зборку больш буйных комплексаў мікрасхем (так званых system-in-package) у параўнанні з арганічнымі падкладкамі.
Выкарыстанне падкладак са шкла значна палепшыць правілы праектавання будучых цэнтраў апрацоўкі даных і прадуктаў штучнага інтэлекту за кошт размяшчэння большай колькасці чыплетаў на меншай плошчы, павышэння шчыльнасці злучэнняў, паскарэння ўводу-вываду і павышэння энергаэфектыўнасці.
Падкладка на аснове шкла не дэфармуецца, а структура шкла дазваляе выкарыстаць больш тонкія шляхі перадачы даных. Новы матэрыял мае тыя ж хімічныя ўласцівасці, што і крэмній у чыпах. Гэта значыць, што ён будзе пашырацца і сціскацца ў аднолькавай ступені пры высокіх тэмпературах.
У Intel ужо ёсць гатовы да выпуску чып для тэставання шкляных падкладак, але да масавай вытворчасці яшчэ доўгі шлях. Шкло павінна адпавядаць спадзяванням паводле сваіх тэрмічных, электрычных і механічных уласцівасцяў, і патрабуецца час, каб скарэктаваць формулу. Таксама неабходна знайсці спосабы абароны матэрыялу ад самай вядомай характарыстыкі шкла — яго схільнасці да разбурэння.
Чытайце яшчэ:
Навукоўцы пераадолелі сур'ёзны бар'ер у галіне камп'ютарнага дызайну
ЕС паставіў палітычную задачу павялічыць вытворчасць камп’ютарных чыпаў
Каментары